2010＋　Intelサーバー向けプロセッサのロードマップ

微細化製造プロセスの進化— 45nmから32nmへ

文：元麻布春男

2009年9月に開催されたIntel Developper Forumにおいて、プロセッサのロードマップがアップデートされた（図1）。ここでは、サーバー向けプロセッサを中心に、最新情報を紹介する。

図1　サーバー向けプロセッサのロードマップ
2009年9月にIntelが公開したサーバー向けプロセッサのロードマップ。（出典：Intel）

Xeon 3400番台

現時点（2009年10月）において、最新のIntel製サーバー向けプロセッサは、9月上旬に発表されたXeon 3400番台シリーズだ。デスクトップPC向けのCore i7 800番台ならびにCore i5 700番台と同時にリリースされた、同じLynnfieldコアベースのシングルソケットサーバー用プロセッサである。違いは、Xeon 3400番台シリーズのみがECCメモリをサポートしていること、ブレードサーバーなど高密度サーバー向けにTDP（Thermal Design Power）が45Wの低電圧版（Xeon L3426、1.86GHz）を用意してることだ。クライアントPC向けのCore i7/i5プロセッサは、ECCメモリをサポートせず、TDPはすべて95Wとなっている。

Lynnfieldの特徴は、メモリコントローラと16レーンのPCI Express Gen2を、それまでのチップセット統合に替えて、CPUに統合していること。これによりチップセット（コード名Ibex Peak）は1チップ化され、プラットフォームのコスト削減を図っている。もちろん、メモリコントローラとプロセッサコアが統合されたことによる性能の向上も期待される。

逆に、プロセッサと1チップ化されたIntel 3400および3420チップセット（Ibex Peak）との接続には、帯域が限られるDMI（Direct Media Interface）によるものとなる。このこともあって3400チップセットでは利用可能なPCI Expressのレーン数は最大で6、3420チップセットでも最大8レーンとなる（いずれの場合も、1レーン×8、2レーン×4、4レーン×2などに構成することは可能）。I/Oを重視する用途には、昨年11月に発表されたXeon 3500番台シリーズ（3400番台とはピン互換ではない）のほうが適している。