新しい産業を創るオープンなプラットフォーム セットトップボックスからカーナビまで、組込み機器に広がるAndroidを解説『組込みAndroid技術動向レポート2010』発売

新しい産業を創るオープンなプラットフォーム
セットトップボックスからカーナビまで、組込み機器に広がるAndroidを解説
『組込みAndroid技術動向レポート2010』発売

2010年7月8日
株式会社インプレスR&D

 インプレスグループで法人向け情報コミュニケーション技術関連メディア事業を手がける株式会社インプレスR&D(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:井芹昌信)のシンクタンク部門であるインターネットメディア総合研究所は、新産業技術レポート『組込みAndroid技術動向レポート2010』の販売を7月13日(火)より開始します。
 
 本レポートは、一般社団法人Open Embedded Software Foundation監修のもと、日本で初めて体系的な組込みAndroidの実践的な活用の視点から、技術動向を解説しています。さらに、Androidを組み込んだ製品がなぜ価値を生むのか、新しい可能性を拓くのかなど、次世代のビジネス機会をとらえながら、市場動向やビジネス動向も含めてダイナミックな解説を行っています。
 Androidは、2007年11月に携帯電話向けのオープンで無償なプラットフォームとして公開されました。このAndroidは、Linuxをベースにしたオープンなプラットフォームであることや、アプリケーション開発環境に、オープンソースの統合ソフトウェア開発環境のEclipseが利用できるなどの理由で、携帯電話のプラットフォームとしてだけでなく、組込み機器のプラットフォームとして、デジタルフォトフレームやカーナビ、電子ブックリーダー、ポータブルナビゲーションデバイス(PND)など多方面の機器に実装され、携帯電話以外の組込みデバイス開発の現場でも注目を集めています。
 
本レポートの各章の具体的な内容は下記のとおりです。
 
序章 Androidが変える組込みシステム
これからAndroidが組込みシステムをどのように変えていくかについて、その全体像を紹介しています。
 
1章 Android組込み機器が拓く近未来
Androidが携帯電話の関係者にもたらした変革の内容と組込み機器へと広がっている理由を示しています。また、組込み機器へのAndroid利用によって訪れるであろう近未来の数々のシーン、実際にAndroidが組み込まれている機器類、活発な動きを見せている東アジア各国の状況も示しています。
 
2章 OESFが解決する組込みソフトウェアの諸課題
Androidの利用を盛り上げようと活動している組織やグループと、その中で組込み機器への利用を促進している一般社団法人OESF(Open Embedded Software Foundation、http://www.oesf.jp/)の活動を紹介しています。また、Androidの構成要素の概要とともに、Androidを組込み機器に利用する際に考慮すべき点について、ハードウェアやソフトウェアからプロジェクト管理まで幅広い視点で示しています。
 
3章 Androidによる組込みソフトウェアの作成
組込み機器へのAndroid利用のためにOESFによって提供されるOPB(OESF Platform Builder)とMarket Place SDKを取り上げています。OPBは、Androidによるアプリケーション開発環境にライブラリやアプリケーションフレームワークを簡単に追加したり削除したりするためのしくみです。一方、Market Place SDKは、Android組込み機器にアプリケーションやサービスを提供できるマーケットプレイスを独自に運用するためのしくみです。
 
4章 Embedded Masterによる機能拡張
OESFが公開する各種組込みシステムのためのAndroidの拡張機能、Embedded Master(EM)の内容を示しています。EMによってAndroidを拡張でき、組込み機器特有の機能を利用することができます。本レポートには、2010年月2月に一般公開された「EM1」を同梱しています。
 
事例紹介
Androidで広がるSTB(セットトップボックス)の新たな可能性としてAndroid搭載STBの事例紹介を、Androidで広がる通信アプリケーションの可能性としてAndroid対応SIPミドルウェアの事例紹介をしています。
 
 本レポートは、Androidのアプリ開発や組込み開発を行っている企業や、Android組込みの可能性がある家電メーカー、ケータイ端末メーカー、通信事業者など、今後、巨大なマーケットに成長することが予想されるAndroidに携わるすべての企業にとって、必要な情報を網羅しています。
 
 なお、すでに本レポートの姉妹書として、Android開発の最新動向や新たな可能性、および開発者アンケートによるAndroid開発の実態も収録した新産業技術レポート『Android開発最新動向レポート2010』(日本Androidの会 編/著)を5月11日(火)に販売しています。あわせてご活用ください。
 
 
<<調査報告書の製品形態、および販売に関するご案内>>
 
『組込みAndroid技術動向レポート2010』
監修       :一般社団法人Open Embedded Software Foundation
編者       :インターネットメディア総合研究所
著者       :福田 昌弘(合同会社物書屋)
 
<<製品形態・販売価格一覧 >>
発売日  :2010年7月13日(火)(予約受付中)
価格     :DVD(PDF)版 89,250円(税込)
          DVDPDF)+冊子版 99,750円(税込)
判型     :A4判
ページ数 :132ページ
詳細、ご予約は右よりご覧ください。 →http://r.impressrd.jp/iil/em_android2010/
 
インプレスR&D インターネットメディア総合研究所の調査報告書は、お客様のご利用ニーズに合わせ、簡易製本の冊子版、CD(PDF)版をご用意しております。
 
<<目次 >>
 
はじめに
 
序章 Androidが変える組込みシステム
0.1 iPhone v.s. Android
0.1.1 iPhoneとは
0.1.2 Androidとは何か
0.2 Androidフォン(Android Phones)
0.3 組込みシステムに求められること
0.3.1 「標準化」と「差別化」
0.3.2 『ECOSystem』構築
0.4 組込みソフトウェア開発
0.4.1 プロジェクト費用の内訳
0.4.2 全行数(新規開発と既存の合計)
0.4.3 プログラミング言語の使用比率
0.5 なぜAndroid?
0.5.1 アプリケーションフレームワーク
0.5.2 JAVAによるAP開発
0.5.3 Linuxベース
0.5.4 オープンソース
0.5.5 期待される携帯電話市場
0.5.6 世界標準プラットフォーム
0.6 クラウド端末―新たなる市場とサービス
0.7 OESF Embedded Master
0.7.1 OESF Embedded Masterとは
0.7.2 OESF Embedded Masterの機能
0.7.3 OESF Embedded Masterの位置づけ
0.8 OESFの活動
0.8.1 内容と対象
0.8.2 新しい展開と大きな革命
 
1章 Android組込み機器が拓く近未来
1.1 Androidが起こした携帯電話での改革
1.1.1 iPhoneでスマートフォン市場が開花
1.1.2 iPhoneによる携帯電話市場の革新
1.1.3 Androidの登場により水平展開型マーケットへ
1.2 組込み機器に広がるAndroid
1.2.1 組込み機器が抱える課題
1.2.2 貧弱なGUIをAndroidが解決
1.2.3 ライセンス対応もAndroidで解決
1.2.4 アプリケーション開発者不足をAndroidが解消
1.3 DENSUKEが見せる組込み機器の未来
1.3.1 DENSUKEとは何か
1.3.2 パーソナルユース
1.3.3 ファミリーユース
1.3.4 ビジネスユース
1.3.5 パーソナルサービス
1.3.6 車載システム
1.4 すでに実現されている機器たち
1.4.1 パーソナルユース
1.4.2 ファミリーユース
1.4.3 車載システム
1.5 活発な東アジアのライバルたち
1.5.1 韓国の現状
1.5.2 台湾の現状
1.5.3 中国の現状
1.5.4 ベトナムの現状
1.5.5 インドの現状
 
2章 OESFが解決する組込みソフトウェアの諸課題
2.1 Android利用を盛り上げる組織やグループ
2.1.1 Android向けGoogleサービス
2.1.2 Android.com
2.1.3 OHA
2.1.4 日本Androidの会
2.1.5 OESF
2.2 OESFの立場と役割
2.2.1 活動内容
2.2.2 ワーキンググループ体制
2.3 Androidの構成要素
2.3.1 無償OSがベース
2.3.2 アプリケーション開発に集中できる環境
2.3.3 サービス中心のビジネスへシフト
2.4 組込み機器への適用での課題
2.4.1 ハードウェアへの対応
2.4.2 コスト算出
2.4.3 メモリー使用量の削減
2.4.5 マルチメディアへの対応
2.4.6 Ethernetへの対応
2.4.7 開発者の育成
2.4.8 プロジェクト管理
 
3章 Androidによる組込みソフトウェアの作成
3.1 OESF Platform Builderを使った開発環境の構築
3.1.1 OESF Platform Builderが提供するメリット
3.1.2 OESF Platform Builderでの操作
3.2 Market Place SDKによるサービスの提供
3.2.1 Market Place SDKが提供するメリット
3.2.2 アプリケーション管理
3.2.3 マーケットAPI
3.2.4 コンテンツ配信API
3.2.5 ライセンス管理API
3.2.6 アカウント管理API
3.2.7 商品検索API
3.2.8 マーケットの構築
 
4章 Embedded Masterによる機能拡張
4.1 Embedded Masterとは
4.1.1 概要
4.1.2 アーキテクチャー
4.1.3 拡張機能
4.1.5 ライセンス
4.2 EMオープンソースプロジェクトの活動
4.2.1 はじめに
4.2.2 オープンソースプロジェクトサイト
4.2.3 対応プラットフォーム
4.2.4 マイルストーン
4.2.5 マシンのセットアップ
4.2.6 Gitタグの検証
4.2.7 ライセンス
4.2.8 Embedded Master オープンソースプロジェクトのライセンス
4.3 Embedded Master 1
4.3.1 拡張機能(Extended Functions)
4.3.2 対応プラットフォーム
4.3.3 ソースに含まれるもの
4.3.4 EM1リポジトリ
4.3.5 ソースコードの取得
4.3.6 ビルド方法
4.4 開発者向けの情報
4.4.1 Androidのソースコードの閲覧
4.4.2 オープンソースパートナーリソース
4.4.3 0xLab
 
5章 事例紹介
5.1 Androidで広がるSTBの新たな可能性
5.1.1 世界初Android搭載STB
5.1.2 背景と市場動向
5.1.3 AndroidをOSに搭載したSTBの試作
5.1.4 Android搭載STBのポイント
5.1.5 STB向けAndroid拡張
5.1.6 主な特徴
5.1.7 期間とコストの削減効果
5.1.8 今後のAndroidの動向
5.2 Androidで広がる通信アプリケーションの可能性
5.2.1 Android対応SIPミドルウェア
5.2.2 Androidプラットフォームの通信アプリケーション
5.2.3 標準化と競争領域
5.2.4 Androidの組込み機器への拡張機能
用語集
索引
 
 
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